近年來，隨著消費電子市場競爭愈發激烈，電子產品制造業對產品也提出了更高的要求。傳統的加工方式容易導致產品質量不穩定、零件熔毀、難以形成正常熔核，成品率低。而激光加工技術的出現，可以快速的為電子產品生產制造商們解決這些難題。高端電子產品的生產過程中，激光加工在產品的體積優化以及品質提升方面起到了重大的作用，使產品更輕巧纖薄，穩固性更好。據悉，約70％的電子產品加工制造環節都應用到激光技術（超過20種不同的工藝）及相關的制造設備。

　　目前，激光精密點焊頭主要應用于電子產品的殼體、屏蔽罩、USB接頭、導電貼片等，具有熱變形小、作用區域和位置精確可控、焊接品質高、能實現異種材料焊接、易于實現自動化等優勢。但焊接不同材料時，需要采用的不同的焊接方式。

　　創鑫激光焊接工程師根據多次的實驗結果，總結出了在消費電子的生產制造過程中，高反材料、金屬薄板、異種材料等不同材料應使用何種方式進行激光精密點焊頭，方能得出較好的焊接效果。

　　高反材料的激光精密點焊頭方式

　　焊接鋁、銅等高反材料時，不同的焊接波形對焊接質量影響很大。利用帶有前置尖峰的激光波形，可突破高反射率屏障，瞬間的高峰值功率可以迅速改變金屬表面狀態，使其溫度上升至熔點，從而降低金屬表面的反射率，提高能量的利用率。另外，由于銅鋁等材料導熱速度快，故利用緩降波形，可以優化焊點外觀。

　　另一方面，金、銀、銅、鋼等材料對激光吸收率隨波長增大而減小，對于銅而言，當激光波長為532nm時，銅的吸收率接近40％。對比分析紅外激光器和綠光激光器特征可知，紅外激光器光斑尺寸較大，焦深短，紫銅對其吸收率低；綠光激光器光斑尺寸小，焦深長，紫銅對其吸收率高。分別采用紅外激光器和綠光激光器對紫銅進行脈沖點焊，可以發現紅外激光器焊后焊點大小不一致，而綠光激光器焊點大小更均勻，深度一致，表面光滑。采用綠光激光器焊接效果更穩定，所需峰值功率會比紅外激光器低一半以上。